HS33
制造厂商：Cirrus Logic
类别封装：热敏 - 散热器，-
技术参数：HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES
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参数详情：
Cirrus Logic公司完整型号: HS33制造厂家名称: Apex Microtechnology （已被Cirrus Logic收购）功能总体简述: HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES系列: Apex Precision Power?类型: 插件板级冷却封装: -接合方法: 把紧螺栓形状: 矩形，鳍片长度: 1.500"（38.10mm）宽度: 0.400"（10.16mm）直径: -离基底高度（鳍片高度）: 0.400"（10.16mm）不同温升时功率耗散: -不同强制气流时的热阻: -自然条件下热阻: 16°C/W材料: 铝材料镀层: -HS33的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
