HS02
制造厂商：Cirrus Logic
类别封装：热敏 - 散热器，TO-3
技术参数：HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
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参数详情：
Cirrus Logic公司完整型号: HS02制造厂家名称: Apex Microtechnology （已被Cirrus Logic收购）功能总体简述: HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W系列: Apex Precision Power?类型: 插件板级冷却封装: TO-3接合方法: 把紧螺栓形状: 方形，鳍片长度: 1.81"（45.97mm）宽度: 1.810"（45.97mm）直径: -离基底高度（鳍片高度）: 1.500"（38.10mm）不同温升时功率耗散: 10W @ 50°C不同强制气流时的热阻: 2.0°C/W @ 300 LFM自然条件下热阻: 4.5°C/W材料: 铝材料镀层: 黑色阳极化处理HS02的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
